Les États-Unis ont réservé 3 milliards de dollars de financement qu’ils espèrent pouvoir utiliser pour favoriser leur leadership dans les technologies d’emballage avancées, considérées comme une partie clé de l’industrie des semi-conducteurs de l’avenir. Dans le cadre du programme CHIPS for America, le National Institute of Standards and Technology (NIST) a annoncé qu’environ 3 milliards de dollars seraient disponibles pour un National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) destiné à la recherche sur l’emballage des semi-conducteurs avancés. Une «opportunité de financement initiale» pour ce programme devrait être annoncée au début de 2024, a-t-il déclaré. Cela fera partie des efforts de recherche et développement financés par le département du commerce, qui est chargé du programme CHIPS for America. Dans une déclaration, Laurie E. Locascio, directeur du NIST, a déclaré que l’objectif de cet investissement était de s’assurer que les États-Unis seraient en mesure de fabriquer et d’emballer les puces les plus sophistiquées du monde d’ici une dizaine d’années. «Cela signifie à la fois rapatrier une industrie d’emballage avancée à haut volume qui soit auto-suffisante, rentable et respectueuse de l’environnement, et effectuer la recherche pour accélérer le développement de nouvelles approches d’emballage sur le marché», a déclaré Locascio.
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