AMD pense qu’il peut résoudre le problème de puissance/chaleur avec des chiplets et du code.

Les semi-conducteurs deviennent de plus en plus chauds au cours des dernières années, car la loi de Moore a ralenti et que plus de puissance est nécessaire pour pousser les générations de performances plus élevées. En raison de cela, les fabricants de puces doivent être créatifs dans la conception et la construction de puces afin que même si elles consomment plus d’énergie, elles le fassent de la manière la plus efficiente possible. Il n’est pas suffisant pour un concepteur de puces d’empaqueter plus de transistors dans une puce et de l’appeler une journée, explique Mark Papermaster, CTO d’AMD à The Register. «Ce n’est plus le cas… C’était à l’époque de la loi de Moore, où le nouveau nœud me permettrait d’empaqueter plus de transistors plus performants et cela n’augmenterait pas l’énergie… c’est longtemps parti.» C’est un problème que AMD explore depuis des années. L’entreprise a lancé l’initiative 30×25 en 2021 avec pour objectif de fournir une amélioration de 30 fois de l’efficacité de calcul par rapport à une base de 2020 d’ici 2025. Et si ces efforts présentent des avantages évidents pour la durabilité du calcul, la poussée d’AMD pour améliorer les performances par watt de ses puces est en réalité une question de survie.