Comme la loi de Moore ralentissait considérablement, les puces, en particulier celles utilisées dans l’IA et le calcul haute performance (HPC), ont progressivement chauffé. En 2023, nous avons vu l’arrivée d’accélérateurs dans la gamme kilowatt avec l’arrivée des superpuces GH200 de Nvidia. Nous savions depuis longtemps que ces puces seraient chaudes – Nvidia tease la puce CPU-GPU franken depuis près de deux ans. Ce que nous ne savions pas jusqu’à récemment, c’est comment les OEM et les constructeurs de systèmes réagiraient à une telle partie de densité de puissance. La plupart des systèmes seraient-ils refroidis par liquide? Ou la plupart des systèmes utiliseraient-ils un refroidissement par air? Combien d’entre eux essaieraient-ils d’en mettre dans une seule boîte, et quelle serait la taille de la boîte? Maintenant que les premiers systèmes basés sur le GH200 commencent à être commercialisés, il est devenu évident que le facteur de forme est très dicté par la densité de puissance que par autre chose. Il s’agit essentiellement de savoir combien de surface vous devez dissiper la chaleur. Fouillez dans les systèmes disponibles aujourd’hui chez Supermicro, Gigabyte, QCT, Pegatron, HPE et d’autres, et vous remarquerez rapidement une tendance. Jusqu’à environ 500 W par unité de rack (RU) – 1 kW dans le cas du MGX ARS-111GL-NHR de Supermicro -, ces systèmes sont largement refroidis par air. Bien que chaud, ce n’est toujours qu’une charge thermique gérable, soit environ 21-24 kW par rack. C’est bien dans les capacités de livraison d’énergie et de gestion thermique des datacenters modernes, en particulier ceux qui font appel à des échangeurs de chaleur à porte arrière. Cependant, cela change lorsque les constructeurs de systèmes commencent à en mettre plus d’un kilowatt dans chaque châssis. À ce stade, la plupart des systèmes OEM que nous avons examinés ont basculé vers un refroidissement par liquide direct. Le H263-V11 de Gigabyte, par exemple, offre jusqu’à quatre nœuds GH200 dans un seul châssis 2U.
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