Des nouvelles surprenantes concernant Intel continuent d’émerger, le fabricant de puces promet d’utiliser une fonderie externe à la place de son propre processus 20A pour fabriquer les prochains processeurs Arrow Lake, alors que des rumeurs circulent selon lesquelles Broadcom aurait rejeté le processus 18A d’Intel car il ne serait pas prêt pour la production de masse. Le géant de Santa Clara a publié une mise à jour sur son site web affirmant un « momentum continu » pour son nœud de processus 18A, affirmant qu’il reste « sur la bonne voie pour un lancement en 2025 ». Intel prévoit de livrer les puces client Panther Lake et serveur Clearwater Forest en utilisant cette technologie l’année prochaine. Intel a également déclaré qu’il déplaçait les ressources d’ingénierie d’Intel 20A plus tôt que prévu. « Avec cette décision, la famille de processeurs Arrow Lake sera principalement construite en utilisant des partenaires externes et emballée par Intel Foundry », a écrit Ben Sell, VP Développement technologique. Arrow Lake était censé être lancé avant la fin de cette année, peut-être dès octobre, et il est difficile de dire si ce dernier développement aura un impact sur le calendrier. Le partenaire externe sera probablement le suprême silicon taiwanais TSMC, qui fabrique déjà la puce de calcul pour le processeur mobile Lunar Lake Core Ultra 200V qui a été lancé cette semaine. Cette décision devait être temporaire jusqu’à ce que la division Foundry d’Intel puisse accélérer les processus 20A et 18A, mais il semble désormais que la société abandonne également le 20A, peut-être pour des raisons d’économie.
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