La société d’intelligence artificielle OpenAI est actuellement en négociation avec Broadcom, un fabricant et concepteur de puces de premier plan, concernant le développement d’une puce d’inférence sur mesure, selon des sources fiables. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) devrait fournir les services de fabrication pour la puce.
Bien que les détails précis derrière les intentions d’OpenAI pour la création de puces d’inférence personnalisées restent encore flous, les experts de l’industrie prédisent que la société d’IA pourrait envisager de construire sa propre infrastructure matérielle. La dépendance actuelle d’OpenAI sur les services cloud a entraîné des coûts significatifs. En permettant des opérations internes, l’organisation entend réduire les frais d’exploitation, apportant ainsi un avantage financier potentiel.
Un autre facteur pouvant guider cette décision pourrait être la conception de silicium qui est adaptée sur mesure aux besoins et aux exigences spécifiques des services d’OpenAI. Les applications d’IA nécessitent une énorme quantité d’énergie et la rationalisation de l’interaction entre le logiciel et le matériel des puces d’inférence pourrait conduire à une efficacité accrue des modèles d’OpenAI.
De plus, il est dit qu’OpenAI a suggéré que les investisseurs financent la construction de centres de données de pointe entièrement dédiés aux services d’IA. L’utilisation de puces de silicium propriétaires au sein de ces centres de données pourrait potentiellement réduire les coûts de construction et de maintenance tout en augmentant les performances.
Dans cette ère compétitive de l’IA, les opérations autonomes et la synchronicité supérieure du matériel et du logiciel pourraient donner à OpenAI un avantage et réduire considérablement sa dépendance vis-à-vis des ressources informatiques externes.
