AMD pense qu’il peut résoudre le problème de puissance/chaleur avec des chiplets et du code.

Les semi-conducteurs ont de plus en plus tendance à chauffer ces dernières années, à mesure que la loi de Moore ralentit et qu’il faut plus de puissance pour améliorer les performances d’une génération à l’autre. En raison de cela, les fabricants de puces doivent être créatifs dans la façon dont ils conçoivent et fabriquent les puces, de sorte que même si elles consomment plus d’énergie, elles le font de la manière la plus efficace possible. Il ne suffit pas pour un concepteur de puces d’empiler plus de transistors sur une puce et de l’appeler un jour, explique le CTO d’AMD, Mark Papermaster, à The Register. « Cela ne fonctionne plus… C’était à l’époque de la loi de Moore, où le nouveau noeud me permettrait d’empiler plus de transistors plus performants sans augmenter l’énergie… Cela fait longtemps que c’est fini. » C’est un problème que AMD explore depuis des années. L’entreprise a lancé l’initiative 30×25 en 2021, avec pour objectif de fournir une amélioration de 30 fois de l’efficacité du calcul par rapport à une base de 2020 d’ici 2025. Et si ces efforts présentent évidemment des avantages pour la durabilité du calcul, la poussée d’AMD pour renforcer les performances par watt de ses puces n’est en réalité qu’une question de survie.