AMD pense qu’il peut résoudre le problème de puissance / chaleur avec des chiplets et du code.

Les semi-conducteurs sont de plus en plus chauds depuis quelques années, car la loi de Moore s’est ralentie et une plus grande puissance est nécessaire pour améliorer les performances générationnelles. En raison de cela, les fabricants de puces doivent être créatifs dans la conception et la construction de puces, de sorte que même si elles consomment plus d’énergie, elles le font de la manière la plus efficace possible. Il n’est pas suffisant pour un concepteur de puces d’empiler plus de transistors dans une puce et de l’appeler un jour, AMD CTO Mark Papermaster dit à The Register. « Cela ne fonctionne plus… C’était à l’époque de la loi de Moore, où le nouveau noeud me permettrait d’empiler plus de transistors plus performants sans augmenter l’énergie… c’est longtemps parti. » C’est un problème que AMD explore depuis des années. L’entreprise a lancé l’initiative 30×25 en 2021, avec pour objectif de fournir une amélioration de 30 fois de l’efficacité du calcul par rapport à une base de 2020 d’ici 2025. Et si ces efforts présentent des avantages évidents pour la durabilité du calcul, la poussée d’AMD pour améliorer les performances par watt de ses puces est vraiment une question de survie.