Comment la gestion thermique est en train de changer à l’ère de la puce kilowatt

À mesure que la loi de Moore ralentissait, les puces, en particulier celles utilisées dans l’IA et le calcul haute performance (HPC), ont progressivement chauffé. En 2023, nous avons vu l’arrivée d’accélérateurs de kilowatts avec l’arrivée des superpuces GH200 de Nvidia. Nous savions depuis longtemps que ces puces seraient chaudes – Nvidia tease la puce CPU-GPU depuis près de deux ans. Ce que nous ne savions pas jusqu’à récemment, c’est comment les OEM et les constructeurs de systèmes réagiraient à une telle partie à haute densité de puissance. La plupart des systèmes seraient-ils refroidis par liquide? Ou la plupart d’entre eux resteraient-ils refroidis par air? Combien de ces accélérateurs essaieraient-ils de mettre dans une seule boîte, et combien cette boîte serait-elle grande? Maintenant que les premiers systèmes basés sur le GH200 font leur chemin vers le marché, il est devenu évident que le facteur de forme est très largement dicté par la densité de puissance que par autre chose. Cela se résume essentiellement à la surface disponible pour dissiper la chaleur. Fouillez les systèmes disponibles aujourd’hui de Supermicro, Gigabyte, QCT, Pegatron, HPE et d’autres et vous remarquerez rapidement une tendance. Jusqu’à environ 500 W par unité de rack (RU) – 1 kW dans le cas de la MGX ARS-111GL-NHR de Supermicro -, ces systèmes sont largement refroidis par air. Bien qu’il soit chaud, il s’agit d’une charge thermique gérable, soit environ 21-24 kW par rack. C’est bien dans la capacité de livraison d’énergie et de gestion thermique des datacenters modernes, en particulier ceux faisant appel à des échangeurs thermiques de porte arrière. Cependant, cela change lorsque les constructeurs de systèmes commencent à empiler plus d’un kilowatt d’accélérateurs dans chaque châssis. À ce stade, la plupart des systèmes OEM que nous avons examinés ont basculé vers un refroidissement par liquide direct. Le H263-V11 de Gigabyte, par exemple, offre jusqu’à quatre nœuds GH200 dans un seul châssis 2U.