Intel a dit au monde que son processus de fabrication vanté de 18A fonctionne – du moins dans les premiers tests… qu’il a annoncé avec peu de détails. Chipzilla a annoncé mardi ce qu’il a décrit comme des « étapes importantes » pour sa fonderie, qu’il traite désormais comme une entreprise distincte fournissant des services de fabrication de puces à la fois à Intel et à des clients tiers. Le processus 18A est la tentative de la fonderie d’Intel d’améliorer la technologie de fabrication de puces utilisée par des rivaux comme TSMC, et ainsi de retrouver son statut de fabricant de puces le plus sophistiqué de la Terre – grâce à son utilisation de transistors RibbonFET à grille entourée et de la technologie PowerVia à l’arrière pour fournir de l’énergie. La première est une nouvelle façon de concevoir des puces qui permet une densité de transistors accrue, et la seconde est un moyen d’acheminer l’énergie vers ces collections de transistors plus denses. Le plan d’Intel est que des technologies comme RibbonFET et PowerVia lui permettent de retrouver un leadership technique qui se traduira par une amélioration de ses propres produits, suivie avec espoir par des ventes. Les fabricants de puces sans usine verront le 18A, tomberont en pâmoison, et viendront frapper à la porte pour qu’Intel crée leurs dernières conceptions. L’ordre sera rétabli dans l’univers de la fabrication de puces – ce qui signifie qu’Intel sera en tête et délivrera des rivières de profits sur lesquelles les actionnaires navigueront vers une retraite anticipée alors que l’action Intel s’envole.
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‘Écrit par Emma Roth, dont le portfolio couvre aussi bien les percées technologiques grand public, les dynamiques de l’industrie du
