La course entre Intel, Samsung et TSMC pour la livraison du premier circuit intégré de 2 nm

Les principaux fabricants de semi-conducteurs du monde s’efforcent de fabriquer des puces de processeur appelées « 2 nanomètres » qui alimenteront la prochaine génération de smartphones, de centres de données et d’intelligence artificielle. Selon deux personnes au courant des discussions, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company reste le favori des analystes pour maintenir sa suprématie mondiale dans le secteur, mais Samsung Electronics et Intel ont identifié le prochain bond en avant de l’industrie comme une occasion de réduire l’écart. Pendant des décennies, les fabricants de puces ont cherché à fabriquer des produits de plus en plus compacts. Plus les transistors d’une puce sont petits, moins ils consomment d’énergie et plus ils sont rapides. Aujourd’hui, des termes tels que « 2 nanomètres » et « 3 nanomètres » sont largement utilisés comme abréviations pour chaque nouvelle génération de puce, plutôt que pour les dimensions physiques réelles d’un semi-conducteur. Toute entreprise qui prend une longueur d’avance technologique sur la prochaine génération de semi-conducteurs avancés sera bien placée pour dominer une industrie qui a généré plus de 500 milliards de dollars de ventes de puces dans le monde entier l’année dernière. Cela devrait encore augmenter en raison de la demande croissante pour les puces de centres de données qui alimentent les services d’intelligence artificielle génératifs. TSMC, qui domine le marché mondial des processeurs, a déjà présenté les résultats des tests de processus pour ses prototypes « N2 » – ou 2 nanomètres – à certains de ses plus gros clients, notamment Apple et Nvidia.

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