La technologie des puces de la Chine est toujours en retard par rapport à l’Occident – jusqu’à cinq générations.

Les capacités de conception et de fabrication de puces de la Chine accusent un retard significatif par rapport aux États-Unis et à leurs alliés, selon un rapport du groupe de réflexion américain Information Technology and Innovation Foundation (ITIF). « Les entreprises chinoises sont d’environ deux ans en retard par rapport aux leaders mondiaux en matière de conception de puces logiques, tandis qu’elles accusent plusieurs années de retard supplémentaires dans le domaine des puces mémoire, » explique l’auteur du rapport, Stephen Ezell. L’équipement de fabrication de semi-conducteurs – comme les outils de lithographie utilisés pour fabriquer les puces – est un autre domaine dans lequel la Chine accuse un retard significatif. Le rapport mentionne un commentateur non identifié qui estime que la Chine pourrait être en retard de cinq générations dans ce domaine. Ezell a mis en garde en soulignant que cela ne signifie pas que les États-Unis et leurs alliés peuvent « se reposer sur leurs lauriers », sinon « ils risquent de voir une diminution significative de leurs industries. » Le Royaume du Milieu a réalisé des progrès notables en matière de propriété intellectuelle et d’innovation, dépassant les États-Unis et le Japon en termes de dépôts de brevets, selon le rapport. La Chine dépose la majorité des demandes de brevets internationaux liés aux puces en vertu du Traité de coopération en matière de brevets (PCT), et l’industrie des semi-conducteurs du pays a obtenu plus de 3 400 brevets approuvés en 2020 – contre à peine 122 dix ans plus tôt. Il convient de noter que bon nombre d’entre eux ne représentent pas des innovations significatives.