Le lobby européen des puces électroniques demande davantage de financement gouvernemental et d’influence politique.

Seize mois après que l’Union européenne a approuvé son acte de 43 milliards d’euros, dans l’espoir de stimuler la fabrication de semi-conducteurs dans le bloc, le groupe commercial des semi-conducteurs European Semiconductor Industry Association (ESIA) a demandé plus d’argent public – et plus de poids dans les décisions politiques impactant les fabricants de puces locaux. Dans un document politique [PDF] exposant les recommandations de l’Association pour le développement industriel entre 2024 et 2029, l’ESIA a également appelé les membres de l’UE à élire un « envoyé des puces » pour aider à guider les décisions politiques sur les semi-conducteurs. L’une des principales préoccupations de l’organisation est l’aide publique. Le groupe fait déjà pression pour un « Chips Act 2.0 » pour garantir un financement adéquat afin de réaliser l’objectif de l’UE de doubler sa part de marché dans le développement, la fabrication et les chaînes d’approvisionnement en matériaux des semi-conducteurs, passant de 10 à 20 % d’ici la fin de la décennie. Une partie des 43 milliards d’euros (36 milliards de livres, 48 milliards de dollars) mis à disposition dans le cadre du premier Chips Act de l’UE ont contribué à attirer plusieurs grands projets de fonderie dans la région – notamment le partenariat conjoint de 10 milliards d’euros entre TSMC, NXP, Infineon et Bosch pour fabriquer des plaquettes basées sur des nœuds de processus matures à Dresde, en Allemagne. Le projet de fonderie de 30 milliards d’euros d’Intel à Magdebourg est un autre bénéficiaire. Cependant, l’ESIA – qui représente des entreprises telles qu’Infineon, STMicroelectronics, NXP et Bosch – affirme que plus d’argent pourrait être nécessaire pour achever ces projets.