‘Article commandité Un monde complexe exige des systèmes complexes. Concevoir et améliorer de nouveaux systèmes industriels, semi-conducteurs ou véhicules, qu’ils soient terrestres ou spatiaux, présente des défis d’ingénierie et de fabrication massifs. Il en va de même pour la construction de jumeaux numériques qui peuvent aider les concepteurs à comprendre comment les structures à grande ou petite échelle fonctionneront en pratique. Un défi additionnel est une clientèle aux exigences croissantes, que l’on parle des entreprises fabriquant des véhicules électriques, des puces qui les contrôlent, ou de nouvelles lignes de fabrication pour les produire. « Le défi est de savoir comment je peux lancer des produits sur le marché plus rapidement, mieux, en réduisant les coûts et en devançant mes concurrents », explique André Gardinalli, Directeur des ventes de HPC/AI Manufacturing chez Lenovo. « Et pour y parvenir, il y a beaucoup d’ingénierie qui se déroule en coulisses. » L’intelligence artificielle (IA) a certainement sa place. Mais en ce qui concerne ces défis industriels et de fabrication spécifiques, c’est souvent l’ingénierie fondamentale et la physique qui apportent les réponses – des calculs numériques et un traitement des données à l’extrême.’
« Outil de prédiction de protéines IA AlphaFold3 est maintenant plus ouvert »
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