Révision du HPE ProLiant DL325 Gen11 : Un serveur en rack abordable refroidi par liquide avec un grand nombre de cœurs.

Les processeurs AMD Gen4 EPYC offrent des comptages de cœurs incroyables permettant aux serveurs à socket unique (1P) de proposer une alternative sérieuse aux serveurs à double socket plus coûteux (2P). Le TDP élevé des modèles EPYC haut de gamme pose cependant un problème pour les serveurs rack 1U à faible encombrement, car passer aux modèles plus gourmands nécessite généralement un coûteux système de refroidissement à eau en boucle ouverte. Le ProLiant DL325 Gen11 de HPE résout intelligemment ce dilemme car il est disponible avec le système de refroidissement liquide en boucle fermée de HPE. Cela signifie que vous pouvez mettre n’importe quel processeur Gen4 EPYC que vous souhaitez dedans, y compris le 128 cœurs 2,25 GHz 360W 9754 et le 96 cœurs 2,55 GHz 400W 9684X. Ce serveur a beaucoup plus à offrir puisqu’en plus d’une forte compétence en termes de cœurs, il supporte jusqu’à 3To de DDR5 SmartMemory de HPE et offre un large potentiel d’extension. Les fonctionnalités de stockage sont également excellentes car vous pouvez choisir parmi des formats de formes LFF et SFF, des dispositifs SAS, SATA et NVMe, et jusqu’à vingt SSD EDSFF E3.S. Comme on pouvait s’y attendre, la qualité de fabrication du châssis de HPE est exemplaire, et en ouvrant le boîtier, on découvre un intérieur très ordonné offrant un accès facile à tous les composants clés. Le socket CPU est monté au centre et est entouré de chaque côté par six emplacements DIMM. Le système de refroidissement liquide doit être spécifié pour les processeurs ayant un TDP égal ou supérieur à 320W et est requis pour le AMD EPYC 9554P à 64 cœurs et 3,1 GHz dans notre système de test, car il a un TDP par défaut de 360W. Les composants prennent à peine de place car la plaque froide du CPU dispose de deux tuyaux de liquide de refroidissement acheminés directement vers un radiateur pleine largeur monté entre les sept ventilateurs de refroidissement amovibles à chaud et le panneau de disque.