TSMC confirme qu’il creusera à Dresde pour la première usine de puce du géant sur le sol européen.

TSMC et ses partenaires vont poser la première pierre à Dresde, en Allemagne, pour commencer la construction de la première usine européenne du fabricant de puces taïwanais. La cérémonie de pose de la première pierre aura lieu le 20 août et réunira le président et directeur général de TSMC, C.C. Wei, des clients de l’usine et des responsables gouvernementaux, a confirmé l’entreprise à The Register. « TSMC prévoit d’organiser la cérémonie de pose de la première pierre pour l’usine ESMC à Dresde, en Allemagne, le 20 août », a déclaré TSMC dans un communiqué. « Cet événement représente une étape importante pour TSMC et nos partenaires d’investissement dans l’industrie européenne des semi-conducteurs. Le projet ESMC est en bonne voie, la construction devant commencer d’ici la fin de 2024. » Malgré son titre créatif ESMC (European Semiconductor Manufacturing Company), l’installation est en fait une collaboration entre TSMC et trois entreprises européennes de processeurs : NXP, Infineon et Bosch. Chaque partenaire détient 10 % du projet et a contribué à hauteur de 500 millions d’euros au budget total de 10 milliards d’euros de l’usine. L’usine ESMC est destinée à la fabrication de processeurs plus anciens sur des nœuds de 28 nm, 22 nm et 16 nm/12 nm de TSMC, et devrait être capable de produire 40 000 galettes par mois une fois achevée en 2027. Ces anciens nœuds de processus sont destinés aux applications automobiles et industrielles, qui préfèrent des puces moins chères et éprouvées plutôt que le nec plus ultra de la technologie.