‘Gelsinger divise Intel en deux pour faire avancer la vision des fonderies.’

FDC Pat Gelsinger souhaite faire d’Intel le deuxième plus grand fabricant de puces au monde d’ici 2030, ce qui signifie servir les entreprises que le géant x86 considérait traditionnellement comme des concurrents. « Nous voulons être la fonderie pour le monde. Si nous voulons être la fonderie occidentale à grande échelle, nous ne pouvons pas discriminer qui participe à cela », a déclaré le PDG lors de l’événement Foundry Direct Connect d’Intel à San Jose, en Californie, mercredi. Pour cela, Gelsinger divise le magasin de puces en deux, pour former deux organisations indépendantes sous la marque Intel. Dans le cadre de la réorganisation et du nouveau branding, les services de fonderie d’Intel seront étendus pour inclure le développement de la technologie du fabricant de puces, les chaînes d’approvisionnement, la fabrication et les services d’emballage sous l’appellation IFS. Pendant ce temps, la division Produits d’Intel se concentrera sur le développement et la licence des équipements clients, de bureau et de réseautage. En effet, cette branche produits d’Intel fonctionnera davantage comme une entreprise de fabrication de puces sans usine qu’auparavant. Ces organisations seront distinctes sur le plan juridique et auront leur propre personnel et leurs propres processus avec un chevauchement minimal afin de garantir la confidentialité, a expliqué Stu Pann, responsable de l’IFS.