Quand l’ingénieur et dirigeant vétéran Pat Gelsinger est revenu chez Intel en tant que PDG en 2021, le fabricant de puces autrefois prospère traversait une période difficile. Après avoir échoué à s’adapter à l’ère mobile puis avoir raté plusieurs étapes dans la fabrication de microprocesseurs de pointe, il accusait désormais un retard dans l’approvisionnement en puces pour répondre à la demande croissante de l’industrie technologique en intelligence artificielle. Avec un optimisme parfois jugé imprudent, Gelsinger a promis qu’Intel ferait un retour épique. Il s’est engagé à secouer sa culture d’entreprise endormie, à se recentrer sur l’ingénierie de base et à proposer un plan de fabrication revitalisé qui mettrait les rivaux TSMC et Samsung en alerte. Cette semaine, Gelsinger a déclaré que le plan de relance d’Intel était bel et bien en bonne voie. Il a annoncé une refonte de l’activité de « fonderie » de l’entreprise, qui fabrique des puces conçues par d’autres sociétés, en affirmant que son dernier processus de fabrication produirait plus tard cette année des puces en silicium aussi efficaces et performantes que celles de TSMC. Microsoft est le premier grand client pour cette nouvelle technologie de fabrication de puces, un coup clé pour Intel alors qu’il tente de convaincre l’industrie qu’il peut proposer des produits compétitifs adaptés à l’ère de l’IA. Pat Gelsinger a parlé avec Will Knight, écrivain principal de WIRED, de la relance de l’IA chez Intel lors d’un appel Zoom depuis son domicile à Santa Clara, en Californie. La conversation a été légèrement modifiée pour en raccourcir la longueur et améliorer la clarté. Will Knight : Vous avez annoncé cette semaine qu’Intel relancera son activité qui fabrique des puces pour le compte d’autres sociétés en tant que « fonderie de systèmes de l’ère de l’IA ». Que cela signifie-t-il ?
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